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一种多层厚铜金属基线路板的压合方法

基本信息

申请号 CN202011468305.7 申请日 -
公开（公告）号 CN112752444A 公开（公告）日 2021-05-04
申请公布号 CN112752444A 申请公布日 2021-05-04
分类号 H05K3/46;H05K3/38 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 叶一志 申请（专利权）人 深圳市瀚鼎电路电子有限公司
代理机构 合肥律众知识产权代理有限公司 代理人 侯克邦
地址 518000 广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区金碧路108号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，该方法具体包括如下步骤：将前工序所得的多层厚铜金属基线路板基板进行棕化处理，将需要组合的基板进行组合，将组合后的基板进行除尘，将除尘后的基板按照规定层叠在一起，并且通过工装定位。本发明所述的一种多层厚铜金属基线路板的压合方法，首先，能够有效的将线路板表面残留的灰尘、颗粒物去除，避免灰尘、颗粒物在压合的时候导致PP层出现气泡的现象，提高整个多层厚铜金属基线路板的质量，其次，能够避免固化的溢胶在剔胶的时候，将两层基板之间内侧的非溢胶带出，避免造成两层基板之间边缘处出现空缺的现象，此外，软化后的溢胶也可以减少对刀片的损伤，实用性更高。