一种5G天线用印制线路板的加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202011467024.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112739018A | 公开（公告）日 | 2021-04-30 |
| 申请公布号 | CN112739018A | 申请公布日 | 2021-04-30 |
| 分类号 | H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 叶一志 | 申请（专利权）人 | 深圳市瀚鼎电路电子有限公司 |
| 代理机构 | 合肥律众知识产权代理有限公司 | 代理人 | 侯克邦 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区金碧路108号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种5G天线用印制线路板的加工方法，该方法包括开料—钻孔—沉铜—图形转移—图形电镀—退膜—元件电镀‑一次清洗‑固化—二次清洗干燥步骤，具体步骤如下：开料，设定印制线路板的长度为X，宽度为Y，对覆铜板料进行切割，对切割后的覆铜板边缘进行打磨。本发明所述的一种5G天线用印制线路板的加工方法，在开料打磨时，通过采用二次打磨的方式，提高了覆铜板的整齐度，保障了后期印制线路板的成型质量，同时采用定位工装进行钻孔与图形转移辅助，提高了整个加工过程中印制线路板的加工效率。 |
