一种用于线路板塞孔的孔内镀铜方法
基本信息
| 申请号 | CN202011477383.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112680755A | 公开（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申请公布号 | CN112680755A | 申请公布日 | 2021-04-20 |
| 分类号 | C25D5/20(2006.01)I;C25D5/50(2006.01)I;B08B3/14(2006.01)I;C25D5/00(2006.01)I;C25D17/00(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;C25D5/02(2006.01)I;C25D21/18(2006.01)I;B08B13/00(2006.01)I;B08B3/12(2006.01)I;C25D5/48(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 叶一志 | 申请（专利权）人 | 深圳市瀚鼎电路电子有限公司 |
| 代理机构 | 合肥律众知识产权代理有限公司 | 代理人 | 练兰英 |
| 地址 | 518000广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区金碧路108号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于线路板塞孔的孔内镀铜方法，该方法具体包括如下步骤：将前工序处理后的线路板放置到耐腐蚀的网篮容器内，将坯料放置到装有酸性清洗剂的水池内，进行酸性清洗，除去坯料板面氧化物，活化板面，将酸洗后的坯料取出，放入清水池中进行一次漂洗。本发明所述的一种用于线路板塞孔的孔内镀铜方法，能够保证酸性清洗剂、漂洗清水、电镀溶液和水洗清水均能够进入到塞孔内，避免塞孔内部产生气泡，可以有效的提高容易在塞孔内的流通性，避免出现已经反应的溶液和没有反应的溶液无法及时更换，影响镀铜效果，其次，避免了水分稀释电镀溶液，减少人们调配溶液的次数，同时也避免影响后面镀铜的线路板镀铜质量。 |
