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一种线路板的线路成型的方法

基本信息

申请号 CN202011473232.0 申请日 -
公开（公告）号 CN112512223A 公开（公告）日 2021-03-16
申请公布号 CN112512223A 申请公布日 2021-03-16
分类号 H05K3/26(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K3/22(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 叶一志 申请（专利权）人 深圳市瀚鼎电路电子有限公司
代理机构 合肥律众知识产权代理有限公司 代理人 练兰英
地址 518000广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区金碧路108号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种线路板的线路成型的方法，该方法包括覆铜板裁切‑预处理‑线路转印‑检测‑腐蚀‑油墨印刷‑线路板钻孔步骤，具体步骤如下，覆铜板裁切，对板材进行裁切，获得需要大小的线路板，预处理，将裁切后的覆铜板放入到碱性溶液内浸泡，之后将浸泡后的覆铜板取出，随后利用细砂纸对覆铜板表面进行打磨，去除覆铜板表面的氧化层，线路转印，把印有电路板的一面贴在覆铜板上，对齐好后把覆铜板放入热转印机。本发明所述的一种线路板的线路成型的方法，通过采用多次浸泡的形式可以有效的去除覆铜板表面的氧化层，避免氧化层对线路板导电性能造成干扰，同时设置了检测步骤，有效的避免线路板在转印后存在瑕疵，提高线路板的质量。