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一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法

基本信息

申请号 CN202011477446.5 申请日 -
公开（公告）号 CN112533361A 公开（公告）日 2021-03-19
申请公布号 CN112533361A 申请公布日 2021-03-19
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 叶一志 申请（专利权）人 深圳市瀚鼎电路电子有限公司
代理机构 合肥律众知识产权代理有限公司 代理人 练兰英
地址 518000广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区金碧路108号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法，该制作方法具体包括如下步骤：在大板坯料上切出需要尺寸的小板坯料，将内层线路图形转移到基板，将需要钻孔的基板叠合，并且在底部放置垫片，在顶部放置盖板，然后利用钻机钻孔，钻孔后的基板放入到沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜。本发明所述的一种具有电磁屏蔽结构的线路板的制作方法，能够有效的避免后期多道加工工序中的打磨、去毛刺等步骤造成坯料尺寸不足的现象，有效的提高产品合格了，减少报废现象，其次也提高钻孔的安全性，此外，能够避免溶液无法进入孔内和溶液无法流动导致出现沉铜不均匀的现象。