一种厚膜晶片电阻的包装设备

基本信息

申请号 CN202011427326.4 申请日 -
公开(公告)号 CN112435819A 公开(公告)日 2021-03-02
申请公布号 CN112435819A 申请公布日 2021-03-02
分类号 H01C17/02 分类 基本电气元件;
发明人 贾碧溪;帅晓晴;田空圣;朱其乐;李国武;洪志斌 申请(专利权)人 江西昶龙科技有限公司
代理机构 南昌华成联合知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 黄晶
地址 332000 江西省九江市柴桑区沙城工业园(九江庆辉实业有限公司内)江西昶龙科技有限公司
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种厚膜晶片电阻的包装设备,包括振动盘、电阻轨道、载带轨道、封装机构、薄膜输送组件和机械手;振动盘衔接电阻轨道,电阻轨道与载带轨道平行,封装机构安装在载带轨道上;薄膜输送组件输送带状薄膜前行,带状薄膜与载带轨道平行;机械手包括基础平台、移动平台、第一气缸、电阻抓取组件和薄膜抓取组件;移动平台和第一气缸均安装在基础平台上,第一气缸驱动移动平台平移,移动平台的运动方向与载带轨道垂直。本发明厚膜晶片电阻的包装设备采用薄膜抓取组件与电阻抓取组件联动,薄膜抓取组件能够适时的将一个薄膜片插入两个晶片电阻之间,使得同一个孔穴内的两个晶片电阻被薄膜片隔开,避免两个晶片电阻互相摩擦。