一种光刻工艺匀胶机匀胶腔结构
基本信息
申请号 | CN202122342780.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN215940476U | 公开(公告)日 | 2022-03-04 |
申请公布号 | CN215940476U | 申请公布日 | 2022-03-04 |
分类号 | B05C11/06(2006.01)I;B05C11/10(2006.01)I;G03F7/16(2006.01)I;B05C13/02(2006.01)I | 分类 | 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕; |
发明人 | 马宁强;王双谋;陈涛;何舜晗 | 申请(专利权)人 | 西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司 |
代理机构 | 西安文盛专利代理有限公司 | 代理人 | 彭冬英 |
地址 | 710077陕西省西安市高新区锦业二路13号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及一种光刻工艺匀胶机匀胶腔结构,主要包括包括匀胶腔外腔体结构、匀胶头机构、支架机构,本实用新型背胶保护罩一方面起到机械防护的作用,另一方面通过注入氮气,在背胶保护罩与芯片之间形成微正压环境,氮气气流从背胶保护罩下面进入,从背胶保护罩与芯片之间的缝隙排出,对胶丝起到吹扫作用,做到了双重防护功能。配合匀胶头机构的取片和匀胶两个工作状态,通过芯片背面的保护罩机械保护和氮气保护双重保护功能,实现了芯片在匀光刻胶的过程中背胶保护功能,彻底解决了背胶玷污问题,摆脱了工艺返工,节约人工和材料,提高了工艺质量,本实用新型既可以实现涂甩光刻胶的基本功能,同时又能实现背胶防溅保护功能,达到工艺目的。 |
