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防漏喷银头装置

基本信息

申请号 CN202122342613.1 申请日 -
公开（公告）号 CN215940341U 公开（公告）日 2022-03-04
申请公布号 CN215940341U 申请公布日 2022-03-04
分类号 B05B7/02（2006.01）I;B05B7/24（2006.01）I;B05B7/12（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I 分类 一般喷射或雾化；对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 赵涛;赵田;赵阳;陈黄鹂;赵卫;张二东;刘航辉;张博焱 申请（专利权）人 西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司
代理机构 西安文盛专利代理有限公司 代理人 彭冬英
地址 710077陕西省西安市高新区锦业二路13号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种防漏喷银头装置，由喷头、封银针、密封圈、弹簧、固针背板、银浆筒等构件组成，所述封银针与固针背板中心开孔之间设有导向轴套，所述封银针底部为L型拐弯设计，避免针头对银浆涂层的二次划伤，本实用新型目前已经应用于各种规格芯片上，可以完全解决以前喷银过程中出现的渗漏和喷银后芯片上银层均匀性不好的问题，从而在很大程度上提高了芯片成品后的阻断电压，降低了芯片的压降，提高产品的使用可靠性，适应批量化工艺生产，使用效果良好，此装置还可应用于其他电力半导体器件涂覆保护材料等工艺上。