半导体芯片切割专用保护胶带
基本信息
| 申请号 | CN201921968511.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211284223U | 公开（公告）日 | 2020-08-18 |
| 申请公布号 | CN211284223U | 申请公布日 | 2020-08-18 |
| 分类号 | C09J7/24(2018.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 郭平生;陈维林 | 申请（专利权）人 | 北京清鸿光科科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 100000北京市海淀区海淀西大街36号二层北侧201室198号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了半导体芯片切割专用保护胶带，包括基层，所述基层的一侧涂覆有粘接层，所述基层远离粘接层的一侧涂覆有防粘层，耐高温180℃防粘有机硅涂树脂通过涂布机在特殊的耐高温180℃浅蓝色70微米厚聚氯乙烯薄膜的外表面上涂布成膜，干燥厚度控制为0.005mm。然后在特殊的耐高温180℃浅蓝色70微米厚聚氯乙烯薄膜的内表面涂布特殊耐高温180℃轻剥离的丙烯酸树脂粘合剂，涂布干燥厚度：0.010mm。制成的胶带收卷切割成胶带，制成成品。本实用新型中通过多层结构的设置，使胶带的耐高温和粘接性能得到了提升，从而提升了胶带在芯片切割时的保护效果。 |
