一种双主相软磁复合材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010328320.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113555178A | 公开（公告）日 | 2021-10-26 |
| 申请公布号 | CN113555178A | 申请公布日 | 2021-10-26 |
| 分类号 | H01F1/14（2006.01）I;H01F1/147（2006.01）I;H01F41/00（2006.01）I;B22F1/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 梁丽萍;孙蕾;邵国庆;吴玉明 | 申请（专利权）人 | 山东精创磁电产业技术研究院有限公司 |
| 代理机构 | 北京市广友专利事务所有限责任公司 | 代理人 | 张仲波 |
| 地址 | 276017山东省临沂市高新区双月湖路282号2号楼101 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种双主相软磁复合材料及其制备方法，属于软磁材料技术领域。上述双主相软磁复合材料包括绝缘纯铁粉和粘附在所述绝缘纯铁粉表面的绝缘铁硅合金粉；所述绝缘纯铁粉和绝缘铁硅合金粉的质量比为1.5‑4；所述绝缘纯铁粉和绝缘铁硅合金粉分别由纯铁粉和铁硅合金粉表面包覆绝缘层得到。本发明采用两种不同粒度的粉料，将小粒度的绝缘铁硅合金粉包围在粗粒度的绝缘纯铁粉周围，在低电阻率的纯铁粉周围形成一圈高电阻率的铁硅合金粉包裹层，可有效提高材料电阻率，降低高频损耗，提高材料的应用频率。 |
