一种微型LED发光器件
基本信息
| 申请号 | CN201922390332.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210073842U | 公开（公告）日 | 2020-02-14 |
| 申请公布号 | CN210073842U | 申请公布日 | 2020-02-14 |
| 分类号 | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L27/15 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孙雷蒙;杨丹;刘芳;李坤 | 申请（专利权）人 | 华引芯（张家港）半导体有限公司 |
| 代理机构 | 杭州宇信知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 华引芯（武汉）科技有限公司 |
| 地址 | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来城龙山创新园一期A5北区4栋7层701单元706室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种微型LED发光器件，包括RGB芯片组、导电接触器、包覆体和保护层，所述RGB芯片组包括并联的R芯片、G芯片和B芯片，所述RGB芯片组与所述导电接触器电性连接，所述包覆体在水平方向包裹所述RGB芯片组和所述导电接触器，所述保护层设置于所述RGB芯片组和所述包覆体上方。相比于传统的LED显示模组，本实用新型的微型LED发光器件通过导电接触器代替了传统的支架封装，可缩小封装体积、简化封装工艺。 |
