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一种DCAM灯珠

基本信息

申请号	CN201921476310.5	申请日	-
公开（公告）号	CN210325853U	公开（公告）日	2020-04-14
申请公布号	CN210325853U	申请公布日	2020-04-14
分类号	H01L33/62(2010.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	孙雷蒙;杨丹;刘芳;李坤	申请（专利权）人	华引芯（张家港）半导体有限公司
代理机构	杭州宇信知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	华引芯（武汉）科技有限公司
地址	430000湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号未来城龙山创新园一期A5北区4栋7层701单元706室
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种DCAM灯珠，包括倒装LED芯片、白胶和金属基座，所述金属基座内侧设有倒角结构以形成腔体，所述倒角结构表面设置反光层，所述金属基座中间设置贯穿的沟槽以将所述金属基座分为两个独立的部分，所述白胶充满所述沟槽，所述倒装LED芯片固定于所述腔体内并位于所述白胶上方。本实用新型利用金属基座的导电导热特性增大了倒装LED芯片的散热面积，可极大地改善散热效果，且使灯珠后续贴装应用更加便捷，稳定性更高，同时，倒装LED芯片的漏光可通过金属基座内侧倒角结构、反光层及底部中间沟槽内填充的白胶反射出来，从而提高DCAM灯珠的光效。金属基座的尺寸可根据现有载带卡槽的尺寸改变，使得DCAM灯珠更适宜于后续的分光编带。