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表面金属化陶瓷基板

基本信息

申请号	CN201020150113.7	申请日	-
公开（公告）号	CN201956343U	公开（公告）日	2011-08-31
申请公布号	CN201956343U	申请公布日	2011-08-31
分类号	H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I	分类	基本电气元件;
发明人	王青山	申请（专利权）人	广东新农村建设投资有限公司
代理机构	-	代理人	-
地址	510405 广东省广州市白云区景泰街机场东路自编01号602A房
法律状态	-

摘要

本实用新型公开一种表面金属化陶瓷基板。该产品由陶瓷基板(1)、金属层(铜层(2)、金层(3)、镍层(4))、光阻剂层(5)和线路(6)组成。其特征在于所述的陶瓷基板有多层金属层以及线路覆盖着。该产品的制造工艺包括：超声波清洗、煅烧、红外线加热预处理、自动涂印、金属化烧结、电镀和镍化等。其特点在于通过对需金属化的陶瓷表面进行红外线预热处理，在自动涂印金属膏剂时，形成均匀、致密、平整的金属化层，免去点硅胶将晶片封装在陶瓷基板上，直接使晶片与表面金属化陶瓷基板共溶，从而提高高性能复合陶瓷表面功能，提高发光二极管的散热效率，稳定性和使用寿命，除了应用于照明行业外，还可以广泛应用于电真空器件、航天、航空、广播电视、通信、冶金、医药、高能物理等领域。