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一种用于筒状电机的PCB布局结构

基本信息

申请号	CN201821470304.4	申请日	-
公开（公告）号	CN209134679U	公开（公告）日	2019-07-19
申请公布号	CN209134679U	申请公布日	2019-07-19
分类号	H05K1/02（2006.01）I; H05K1/18（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	娄晶; 谷建明; 芮宽	申请（专利权）人	英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司
代理机构	北京品源专利代理有限公司	代理人	英迪迈智能驱动技术无锡股份有限公司
地址	214135 江苏省无锡市新吴区干城路6号中关村软件园D24栋
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种用于筒状电机的PCB布局结构，包括壳体、转轴和PCB，壳体上设置有接线口，壳体的内部设置有安装台阶，PCB固定于安装台阶上，且PCB上对应转轴开设有让位孔，PCB包括相对位于让位孔四周的上边、下边、左边和右边，上边为非工艺的直边，左边、右边对应壳体的内部形状设置为弧形，左边上分布有三个电机引线点，对应连接电机三相引线，右边上设置有一个定位固定点，通过三个电机引线点和定位固定点将PCB固定于安装台阶上，PCB上设置有功率模块，功率模块靠近三个电机引线点设置，且其至少二分之一的面积位于定位固定点与三个电机引线点围成的区域中。上述PCB布局结构最大程度地减小了PCB面积，降低了成本。