一种用于WB机焊接不良自动标记装置
基本信息
| 申请号 | CN201510237038.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104890378B | 公开（公告）日 | 2017-10-27 |
| 申请公布号 | CN104890378B | 申请公布日 | 2017-10-27 |
| 分类号 | B41J3/00(2006.01)I | 分类 | 印刷；排版机；打字机；模印机〔4〕; |
| 发明人 | 彭勇;王明辉;李宏图;赵从寿;陶佩;周根强;石永洪 | 申请（专利权）人 | 池州华钛半导体有限公司 |
| 代理机构 | 上海精晟知识产权代理有限公司 | 代理人 | 池州华钛半导体有限公司;池州华宇电子科技有限公司 |
| 地址 | 247000 安徽省池州市经济技术开发区金安工业园电子信息产业园8号标准化厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于WB机焊接不良自动标记装置，包括工作台、行走组件、记号组件、送料组件，工作时，当WB发现晶圆体焊接不良时，将不良品对应的坐标进行记录，程序根据坐标，转换成第一电机转动角度，第一电机通过同步带驱动带动记号组件移动到对应的横坐标点，同时，程序根据坐标，转换成第三电机转动角度，第三电机通过丝杠驱动送料板移动到对应的纵坐标，移动指定坐标位置后，第二电机动作，第二电机通过凸轮和顶杆，将对应的晶圆体进行标记。该装置结构简单，自动标记不合格品，简化生产流程，降低操作人员劳动强度，提高生产效率和产品合格率。 |
