一种芯片植球专用的喷气保护装置
基本信息
| 申请号 | CN201720127359.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN206445333U | 公开（公告）日 | 2017-08-29 |
| 申请公布号 | CN206445333U | 申请公布日 | 2017-08-29 |
| 分类号 | B23K3/06(2006.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 谢兵;彭勇;赵从寿;李宏图;陶佩;韩彦召;王明辉 | 申请（专利权）人 | 池州华钛半导体有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市指南针专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 金香云 |
| 地址 | 247000 安徽省池州市经济技术开发区金安工业园电子信息产业园8号标准化厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种芯片植球专用的喷气保护装置，包括机械手、批刀机构、缓冲箱、第一进气胶管、喷嘴、支座、喷管、第二进气胶管、手拧螺钉，械手带动批刀机构移动至待焊接的芯片上端，批刀机构对芯片进行植球，同时，经第一进气胶管向缓冲箱内泵入保护气，保护气经喷嘴喷向芯片，经第二进气胶管向喷管输入保护气，保护气经喷气部喷向芯片，相对设置且轴线重合的喷嘴和喷气部将保护器均匀喷向芯片，保护气将芯片植球处均匀包覆，手动调节手拧螺钉，可方便快速调节喷管位置。该装置结构简单，保护气能将将芯片植球部均匀包覆，提高植球效果。 |
