一种用于半导体激光标记机的磁控标记装置
基本信息
| 申请号 | CN201510236820.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104889578B | 公开（公告）日 | 2017-12-19 |
| 申请公布号 | CN104889578B | 申请公布日 | 2017-12-19 |
| 分类号 | B23K26/70(2014.01)I;B23K26/00(2014.01)I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 彭勇;王明辉;李宏图;赵从寿;陶佩;周根强;石永洪 | 申请（专利权）人 | 池州华钛半导体有限公司 |
| 代理机构 | 上海精晟知识产权代理有限公司 | 代理人 | 池州华钛半导体有限公司;池州华宇电子科技有限公司 |
| 地址 | 247000 安徽省池州市经济技术开发区金安工业园电子信息产业园8号标准化厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于半导体激光标记机的磁控标记装置，包括半导体框架、壳体、磁控板、PCB板、LED灯珠、磁控笔、信号处理器、导轨、导槽，工作时，将该装置安装于激光标记机内，将半导体框架放置在第一凹槽内，将磁控笔从第二凹槽内拿出，操作人员手持磁控笔移动到不良品正上方，手动按下按钮，信号处理器接收磁控笔信号，并驱动PCB板上对于的LED灯珠工作，激光标记机根据工作的LED灯珠计算出不良品坐标，并进行相应的标记动作。该装置结构简单，无需操作人员手动输入不良品坐标，只需要手持标记笔在对应的不良品上端按下按钮即可，大大提高工作效率，降低操作人员劳动强度。 |
