一种多芯片整合封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201710168631.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107424937A | 公开（公告）日 | 2017-12-01 |
| 申请公布号 | CN107424937A | 申请公布日 | 2017-12-01 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 彭勇;李宏图;谢兵;赵从寿;张友位;王明辉 | 申请（专利权）人 | 池州华钛半导体有限公司 |
| 代理机构 | 苏州市指南针专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 池州华钛半导体有限公司;池州华宇电子科技有限公司 |
| 地址 | 247100 安徽省池州市经济技术开发区金安工业园电子信息产业园8号标准化厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种多芯片整合封装方法，该方法包括：芯片布置、装片固化、布线、塑封、电镀、切筋成型、包装共计7个工艺步骤，该方法能将不同功能芯片进行组合并封装于单颗芯片内，短时间最大效果满足不同市场客户需求，缩减了设计环节，增加了单颗芯片集成化能力，且缩短生产周期，降低设计成本费用。 |
