一种LED贴片灯基板
基本信息
| 申请号 | CN201810543311.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108709168A | 公开（公告）日 | 2018-10-26 |
| 申请公布号 | CN108709168A | 申请公布日 | 2018-10-26 |
| 分类号 | F21V19/00;F21V29/83;F21V17/10;F21Y115/10 | 分类 | 照明; |
| 发明人 | 朱道田 | 申请（专利权）人 | 苏州盛威佳鸿电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州广正知识产权代理有限公司 | 代理人 | 孙茂义 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市苏州高新区永安路128号2号厂房(横塘科技工业园) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种LED贴片灯基板，包括：铜箔层、绝缘层、铝基层、第一胶粘层、第二胶粘层、LED贴片灯、散热通孔和凸起，所述铜箔层和绝缘层之间通过第一胶粘层连接，所述绝缘层和铝基层之间通过第二胶粘层连接，所述铜箔层下表面连接有多个LED贴片灯，所述铝基层内设置有多个散热通孔，所述铝基层上表面设置有多个凸起，所述每两个凸起之间设置有1个散热通孔。通过上述方式，本发明提供的LED贴片灯基板，散热性能好。 |
