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微流控芯片

基本信息

申请号 CN202111046385.1 申请日 -
公开（公告）号 CN113769798A 公开（公告）日 2021-12-10
申请公布号 CN113769798A 申请公布日 2021-12-10
分类号 B01L3/00（2006.01）I 分类 一般的物理或化学的方法或装置;
发明人 范蓓媛;丁丁 申请（专利权）人 北京京东方技术开发有限公司
代理机构 北京风雅颂专利代理有限公司 代理人 安凯
地址 100176北京市大兴区北京经济技术开发区地泽路9号1幢407室
法律状态 -

摘要

摘要 本申请实施例提供一种微流控芯片，包括至少一个控制阀，控制阀包括相对设置的第一芯片层与第二芯片层，以及位于第一芯片层和第二芯片层之间的弹性膜层和第一连接胶层；第一芯片层设置有依次连通的第一沟道、控制阀腔和第二沟道，弹性膜层包括覆盖部和连接部，覆盖部覆盖控制阀腔，连接部位于覆盖部的外周；第一连接胶层设置于连接部的外周，粘接第一芯片层和第二芯片层；还包括增加连接部与第一芯片层贴合力的密封结构，密封结构设置于连接部与第一芯片层之间，和/或连接部与第二芯片层之间。如此设计，通过设置能够增加连接部与第一芯片层贴合力的密封结构，能够提高连接部对控制阀腔的密封性，提高密封效果，能够有效避免漏液的产生。