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LED封装结构

基本信息

申请号 CN202120138964.8 申请日 -
公开（公告）号 CN215183949U 公开（公告）日 2021-12-14
申请公布号 CN215183949U 申请公布日 2021-12-14
分类号 H01L25/075（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 龚文;黄见 申请（专利权）人 苏州晶台光电有限公司
代理机构 苏州市中南伟业知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 李柏柏
地址 215000江苏省苏州市张家港市杨舍镇国泰北路东侧
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括LED基板，LED基板上设有固晶功能区、绿光二焊金属功能部和蓝光二焊金属功能部，固晶功能区上设置有绿光芯片和蓝光芯片，绿光二焊金属功能部和蓝光二焊金属功能部间隔设置，绿光芯片的负极与绿光二焊金属功能部相连，蓝光芯片的负极与蓝光二焊金属功能部相连；还包括绝缘部，在LED基板上设置有绝缘部，绝缘部包括第一凸起，第一凸起延伸至绿光二焊金属功能部和蓝光二焊金属功能部的间隔区域。本实用新型绿光二焊金属功能部和蓝光二焊金属功能部的间隔区域内设置绝缘部，使绿光二焊金属功能部和蓝光二焊金属功能部的间距增大，其电场强度减弱，能够有效改善因金属迁移导致的漏电失效问题。