一种新型高性能散热底座的优化设计
基本信息
| 申请号 | CN202110438182.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113380732A | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN113380732A | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李辉;谢波 | 申请（专利权）人 | 湖南迈克森伟电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京联瑞联丰知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 郑自群 |
| 地址 | 410205湖南省长沙市长沙高新开发区麓天路12号408室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种新型高性能散热底座的优化设计，其技术方案是：包括散热座基板，所述散热座基板一侧固定连接有多个第一散热座肋片，所述第一散热座肋片一侧设有多个第三散热座肋片，多个所述第三散热座肋片均与散热座基板固定连接，所述第一散热座肋片另一侧设有多个第二散热座肋片，多个所述第二散热座肋片均与散热座基板固定连接，所述散热座基板一侧设有连接组件，所述散热座基板一侧开设有凹槽，所述凹槽一侧固定开设有穿线孔，本发明的有益效果是：传输路径上减少了两个交界面，两个零件，大大的降低了传输热阻，不仅节约了成本，减轻了产品重量，而且提高了热传导和热交换能力，有效了保护了芯片和产品。 |
