一种自动焊接装置
基本信息
| 申请号 | CN201910610840.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110355501A | 公开（公告）日 | 2019-10-22 |
| 申请公布号 | CN110355501A | 申请公布日 | 2019-10-22 |
| 分类号 | B23K37/00;H01L21/67 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 涂真金 | 申请（专利权）人 | 惠州市顺美医疗科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳盛德大业知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 惠州市顺美医疗科技有限公司 |
| 地址 | 516000 广东省惠州市惠阳区平潭镇独石村怡发工艺区(厂区内B栋厂房一楼) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及焊接装置领域，具体涉及一种自动焊接装置，用于将芯片与导联线焊接一体，自动焊接装置包括：机架；设在机架上的芯片运输道；设在机架上的导联线运输道，导联线运输道上设有剥线区；邻近设置于剥线区并用于剥去导联线的芯线外包线的剥线机构；设在机架上并邻近设置于芯片运输道的焊接机构。芯片在芯片运输道上移动，导联线在导联线运输道上移动，剥线机构剥去导联线的芯线外包线，在芯片和导联线相向交集时，焊接机构将芯片与导联线焊接一体，整体焊接过程自动化程度高，效率高以及出错率低。 |
