一种高精密微加工激光切割平台
基本信息
| 申请号 | CN201920394317.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210010592U | 公开（公告）日 | 2020-02-04 |
| 申请公布号 | CN210010592U | 申请公布日 | 2020-02-04 |
| 分类号 | B23K26/16;B23K26/38 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 杨清洛 | 申请（专利权）人 | 中科光纳科技（深圳）有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 中科光纳科技（深圳）有限公司 |
| 地址 | 518109 广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村宝能技园63层盛1H | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及激光切割技术领域，公开了一种高精密微加工激光切割平台，包括机架，机架上安装有切割平台，机架的上端安装有激光切割器，切割平台上呈矩阵均匀等距的开设有若干个出渣孔，切割平台的下端固定连接有倒锥形的集气斗，集气斗的下端固定连通有导料管，导料管的另一端通过搭扣连接有上端开口的回收筒，回收筒的筒口与导料管远离集气斗的一端相抵，导料管靠近回收筒一端位置的管壁上连通有导气管，导气管靠近导料管一端位置的管壁内固定连接有过滤网，导气管内安装有风机，风机的输出端远离过滤网设置。本实用新型对切割产生的废屑进行回收利用，避免资源的浪费，保证工作环境的干净卫生。 |
