一种发光灯带
基本信息
| 申请号 | 2020111555837 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112283612A | 公开（公告）日 | 2021-01-29 |
| 申请公布号 | CN112283612A | 申请公布日 | 2021-01-29 |
| 分类号 | F21S4/24(2016.01)I; | 分类 | 照明; |
| 发明人 | 王俊心 | 申请（专利权）人 | 江门市光美时代照明有限公司 |
| 代理机构 | 东莞市永桥知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 何新华 |
| 地址 | 529000广东省江门市江海区科苑东路1号3幢三至四层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种发光灯带，包括外皮，外皮内包裹有电路板，电路板上焊接有多颗半导体发光芯片，半导体发光芯片上覆盖有可受所述半导体发光芯片光线激发的荧光胶体。本发明直接在电路板上焊接半导体发光芯片，并在芯片上覆盖连续的荧光胶体，该荧光胶体既可以受芯片光线激发出波长更长的光线，使两种光线混合产生所需的灯光效果，又可以对光线进行散射，降低点光源现象，灯带光线更均匀柔和；同时由于省略了芯片封装工艺和封装支架，工艺更简单，更适于自动化生产，制造成本更低；又由于芯片通过电路板直接散热，散热更好。 |
