一种电源模块的高绝缘散热结构
基本信息
| 申请号 | CN201821569656.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210008110U | 公开（公告）日 | 2020-01-31 |
| 申请公布号 | CN210008110U | 申请公布日 | 2020-01-31 |
| 分类号 | H05K7/20（2006.01） | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 黄贵松 | 申请（专利权）人 | 上海钧功电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州凯东知识产权代理有限公司 | 代理人 | 上海钧功电子科技有限公司 |
| 地址 | 201203 上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区龙东大道3000号1幢A楼406-12室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电源模块的高绝缘散热结构，包括散热底板、绝缘内衬壳、导热绝缘片、PCB板和外壳；所述散热底板上设有散热凸台和承载平台；所述绝缘内衬壳的横截面呈L形，且所述绝缘内衬壳通过粘接胶固定在所述承载平台上；所述导热绝缘片贴附于所述散热底板上，并覆盖住所述绝缘内衬壳；所述PCB板放置于所述导热绝缘片上，并由所述外壳盖住固定在所述散热底板上。本方案能够在满足散热要求的同时，还能够很好的处理PCB边缘元器件与底板之间的绝缘问题，增大了数倍的爬电距离，此外还具有组装工艺简单、结构可靠牢固的特点。 |
