首页/ 杭州梵云新材料科技有限公司/ 专利详情

一种铜包覆多层石墨烯复合材料及其制备方法

基本信息

申请号 CN202010932349.4 申请日 -
公开（公告）号 CN112071507A 公开（公告）日 2020-12-11
申请公布号 CN112071507A 申请公布日 2020-12-11
分类号 H01B13/00(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 李柳萌;程继鹏;王建明 申请（专利权）人 杭州梵云新材料科技有限公司
代理机构 浙江千克知识产权代理有限公司 代理人 黎双华
地址 311200浙江省杭州市萧山区北干街道金城路1068号水务大厦B幢706-2室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于导电填料技术领域，具体涉及一种铜包覆多层石墨烯复合材料的制备方法，包括以下步骤：将DMF和蒸馏水混合，以得到混合溶剂；将膨胀石墨加入到混合溶剂中，通过超声搅拌并进行剥离，将膨胀石墨剥离成多层石墨烯分散液；将醋酸铜与稀硝酸加入到多层石墨烯分散液，并放入水浴锅中加热，取出并冷却时室温；采用离心机进行清洗，清洗后的样品于干燥箱内进行烘干，得到氧化铜/多层石墨烯粉末；将氧化铜/多层石墨烯粉末放入管式炉中，在N2保护气氛下加热，并冷却至室温，得到铜包覆多层石墨烯导电粉末；形成的复合材料不易自身团聚，作为填料，易与高分子和橡胶产生结合，形成高质量的导电填料，进一步提高导电性能和分散性。