半导体集成电路装置的检查系统及方法

基本信息

申请号 CN201910611210.7 申请日 -
公开(公告)号 CN110473797B 公开(公告)日 2021-12-17
申请公布号 CN110473797B 申请公布日 2021-12-17
分类号 H01L21/66(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 郝建华;李会斌;李子考 申请(专利权)人 盐城华旭光电技术有限公司
代理机构 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 李申
地址 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区宏发科技工业园G栋四楼、H2栋三楼
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了半导体集成电路装置的检查系统及方法,该检查系统包括检查模块、控制模块、报警模块和云平台,所述云平台用于对检查数据进行存储和分析,本发明科学合理,使用安全方便,利用云平台中的数据库对每次单个电子元器件引脚的检测结果进行存储,并且,利用数据分析子模块、数据提取子模块和数据组合子模块对存储的数据进行处理,可以有效地对检查的引脚数据进行提取和判断,可以有效地了解半导体集成电路在生产过程中,哪一个电子元器件的安装容易出现故障,便于后期对半导体集成电路的生产过程进行改善,可以有效地提高半导体集成电路的生产质量,可以不断的对半导体集成电路的生产进行改善。