一种发光二极体封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202022159609.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212967744U | 公开（公告）日 | 2021-04-13 |
| 申请公布号 | CN212967744U | 申请公布日 | 2021-04-13 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李子考 | 申请（专利权）人 | 盐城华旭光电技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京华际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赖俊平 |
| 地址 | 224000江苏省盐城市盐都区盐龙街道办事处纬八路与秦川路交汇处（D） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种发光二极体封装结构，包括封装基板，所述封装基板的上端固定设置有封装槽，所述封装槽的内侧贯穿设置有封装口，所述封装槽的内侧位于封装口的外端固定安装有封装底板，所述封装口的右端固定设置有导向口，所述导向口的右端固定设置有定位口。该发光二极体封装结构，设置的定位口直径大于封装口的直径，便于发光二级体的定位，安装的弹性垫具有一定的弹性，便于引脚的移动，同时在发光二级体嵌合在封装口内部时具有一定的限位作用，避免发光二级体在不受力时移动，通过设置预留槽，并在封装底板的下端设置散热片，可使散热片安装在预留槽的内部，并在预留槽与散热片连接处的缝隙中填充导热硅胶，进而使其热传导效果更佳。 |
