集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置
基本信息
| 申请号 | CN201910556939.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110404874B | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN110404874B | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | B08B3/12（2006.01）I;B08B3/02（2006.01）I;B08B13/00（2006.01）I;F26B21/00（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 清洁; |
| 发明人 | 郝建华;李会斌;李子考 | 申请（专利权）人 | 盐城华旭光电技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳华企汇专利代理有限公司 | 代理人 | 崔亚军 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙华区福城街道章阁社区大富路35号11栋（硅谷动力低碳科技示范园A3栋）201-1 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种集成电路板生产用电镀硅片清洗干燥装置，包括电镀硅片，所述清洗干燥装置包括清洗槽、容纳槽和若干个夹持装置，所述容纳槽内设置有隔板，所述隔板将容纳槽内的空间分割为上腔、下腔，所述隔板上设置有若干个振动件，所述上腔内含有传递水，所述下腔内设置有振动板；所述清洗槽底端位于传递水中，所述清洗槽内含有清洗液，所述清洗槽上方设置有安装架，所述夹持装置底端均位于清洗槽内，且顶端均与安装架连接；所述电镀硅片位于夹持装置内；本发明中结构设计合理，操作简单，不仅有效提高了电镀硅片的清洗干燥效率，改善电镀硅片的清洗干燥效果，同时整个装置的操作更加灵活，具有较高的实用性。 |
