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一种金凸块表面粗糙度改善方法

基本信息

申请号	CN202111062370.4	申请日	-
公开（公告）号	CN113782458A	公开（公告）日	2021-12-10
申请公布号	CN113782458A	申请公布日	2021-12-10
分类号	H01L21/60（2006.01）I	分类	基本电气元件;
发明人	武立志;朱翔宇	申请（专利权）人	合肥新汇成微电子股份有限公司
代理机构	合肥辉达知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	张丽园
地址	230000安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
法律状态	-

摘要

本发明提供一种金凸块表面粗糙度改善方法。所述金凸块表面粗糙度改善方法，包括以下操作步骤：S1、溅镀金属膜：将集成电路芯片放入电镀机中，先将真空抽至1×10Pa，再通入氩气离子轰击靶材。本发明提供一种金凸块表面粗糙度改善方法，主要通过调整吸泵的功率，分别实现对上层管路、中层管路以及下层管路中电镀液流量的调节，将上层管路、中层管路流量控制在30‑36LPM范围内，而下层管路流量控制在0‑5LPM范围内，在电镀槽中形成向上平稳流动状态，通过改善镀液流场的分布达到改善晶圆表面镀液浓度，从而改善二次电流分布，即依靠改善流场使得板面的电流密度更加接近，进而能够使得镀层自然均匀分布在金凸块的表面，形成光滑的镀层。