一种可快速清洗电镀液的金凸块电镀系统
基本信息
| 申请号 | CN202111229796.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113832528A | 公开（公告）日 | 2021-12-24 |
| 申请公布号 | CN113832528A | 申请公布日 | 2021-12-24 |
| 分类号 | C25D21/06（2006.01）I;C25D21/08（2006.01）I;C25D21/18（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I;C25D7/12（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 朱翔宇 | 申请（专利权）人 | 合肥新汇成微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 合肥辉达知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 汪守勇 |
| 地址 | 230000安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种可快速清洗电镀液的金凸块电镀系统。所述可快速清洗电镀液的金凸块电镀系统，包括：电镀槽、PP滤芯、活性炭滤芯、通气设备和吸泵；其中，所述通气设备通过进气管与所述活性炭滤芯连通，所述进气管上设置有第一阀门，所述活性炭滤芯的一侧设置有排出管。本发明提供一种可快速清洗电镀液的金凸块电镀系统，通过设置电镀系统，除了具备基本的电镀功能之外，还具备对电镀液自动循环过滤以及自动清洗过滤、自动回流功能，在清洗电镀液时，只需控制吸泵、以及各阀门开启关闭即可，无需工作人员进行过多的手动操作，在对电镀液清洗过滤之后，通过通气设备向活性炭滤芯内部通入空气，利用内部压强将内部残留电镀液快速推动至电镀槽中，进而实现电镀液的快速回流。 |
