一种电镀设备内环压合机构
基本信息
| 申请号 | CN202121705335.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215947434U | 公开（公告）日 | 2022-03-04 |
| 申请公布号 | CN215947434U | 申请公布日 | 2022-03-04 |
| 分类号 | C25D17/00（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 彭炜棠 | 申请（专利权）人 | 合肥新汇成微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 合肥辉达知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 汪守勇 |
| 地址 | 230000安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种电镀设备内环压合机构，包括：平台，所述平台的上侧设置有凸起部，所述凸起部的直径为299.7mm；晶圆片，所述晶圆片设置于所述平台的上侧且套设于凸起部的外部，所述晶圆片的内圈环直径为300.15mm，所述晶圆片的内部设置有密封圈，所述密封圈的宽度值为1.25mm，所述密封圈3的外圈直径为299mm。本实用新型提供的电镀设备内环压合机构具有通过将平台凸起部、晶圆片的内圈环尺寸和密封圈的宽度值依次设置为299.7mm、300.15mm和1.25mm，使密封圈3到硅片最边缘位置最高为1.825mm，最低为1.705，降低影响范围，控制晶圆片放置平台时的偏移量，提高电镀的成功率。 |
