一种金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板
基本信息
| 申请号 | CN202122190278.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215947397U | 公开（公告）日 | 2022-03-04 |
| 申请公布号 | CN215947397U | 申请公布日 | 2022-03-04 |
| 分类号 | C23C14/34（2006.01）I;C23C14/56（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 赵运强;彭炜棠 | 申请（专利权）人 | 合肥新汇成微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 合肥辉达知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 汪守勇 |
| 地址 | 230000安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板。所述金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板，包括：安装部，所述安装部的一侧开设有容纳槽；熔射部，所述熔射部固设于所述容纳槽的内部，所述熔射部上开设有多个圆形凹槽。本实用新型提供的金凸块制造溅镀机用陶瓷洞板具有通过将溅镀机中的熔射部的表面设置多个圆形凹槽，从而增大与Particle的接触面积，提高吸附Particle能力加强的作用，可以减少保养后清洗维修成本与人力，提高了的使用寿命，增加了设备使用寿命，提升了产能。 |
