一种银包铜导电粉的制备方法
基本信息
申请号 | CN202111350535.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN114101665A | 公开(公告)日 | 2022-03-01 |
申请公布号 | CN114101665A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
分类号 | B22F1/17(2022.01)I;B22F1/14(2022.01)I;B22F1/145(2022.01)I;B22F9/24(2006.01)I;C23C18/44(2006.01)I | 分类 | 铸造;粉末冶金; |
发明人 | 林海晖;刘俊伟;曹彩丹 | 申请(专利权)人 | 深圳市绚图新材科技有限公司 |
代理机构 | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 | 代理人 | 胡朝阳 |
地址 | 518000广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-76号银星智界二期1号楼B1001 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种银包铜导电粉的制备方法,包括如下步骤:步骤1:清洗:使用有机溶剂和酸清洗片状铜粉;步骤2:铜粉的表面包覆银:往超声波反应釜内加入水和络合剂,开机活化;将清洗过的片状铜粉投入的超声波反应釜内,加入表面活性剂、稳定剂、硫酸高铈和pH调节剂,搅匀后,依次加入银氨络合溶液及还原剂反应,完成后,清洗过滤,烘干得银包铜粉;其中,稳定剂为BYK180、BYK191或BYK161中的一种;步骤3:银包铜粉的后处理:将银包铜粉,加入捏合机低速捏合,加入硬脂酸捏合一段时间后,再加入缓蚀剂捏合,完成后烘干,得银包铜导电粉。本发明采用了矩阵超声波与双搅拌相结合的方式,在液相条件下制备得外观良好,包覆致密和导电性能稳定的银包铜导电粉。 |
