一种3D打印用的含银复合导电填料的导电母粒及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111460005.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114196107A | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN114196107A | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | C08L23/12（2006.01）I;C08L69/00（2006.01）I;C08L67/02（2006.01）I;C08L25/08（2006.01）I;C08K9/10（2006.01）I;C08K7/28（2006.01）I;C08K3/08（2006.01）I;C08K5/103（2006.01）I;C08J3/22（2006.01）I;B22F1/18（2022.01）I;B22F1/17（2022.01）I;C23C18/18（2006.01）I;C23C18/44（2006.01）I;C23C14/16（2006.01）I;C23C22/07（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 林海晖;梁嘉静 | 申请（专利权）人 | 深圳市绚图新材科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 | 代理人 | 胡朝阳 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙华区观澜街道新澜社区观光路1301-76号银星智界二期1号楼B1001 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种3D打印用的含银复合导电填料导电母粒及其制备方法。所述的制备方法包括如下步骤：制备银包玻璃微球颗粒；制备银包铜颗粒；将银包玻璃微球颗粒和银包铜颗粒、分散剂与塑料基材按配比搅拌混合并进行造粒，制得导电母粒。本发明使用银包空心玻璃微球颗粒与银包铜颗粒作为导电填料，具有良好的导电性能和较低的成本优势，为导电母粒和导电塑料的大规模应用奠定基础。 |
