一种高可靠性PERC晶硅太阳能电池背面银导电浆料及其制备工艺
基本信息
| 申请号 | CN201910232422.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109949966B | 公开（公告）日 | 2021-03-16 |
| 申请公布号 | CN109949966B | 申请公布日 | 2021-03-16 |
| 分类号 | B22F1/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B1/16(2006.01)I;H01L31/0224(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 孟淑媛;程晨琛;唐元勋;谢继峰;刘友朋;卢波 | 申请（专利权）人 | 浙江光达电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 温州名创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈加利 |
| 地址 | 325000浙江省温州市经济技术开发区滨海园区五道十三路308号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高可靠性PERC晶硅太阳能电池背面银导电浆料及其制备工艺，浆料粘度为20～80Pa·S，由下列质量百分含量组成，它包括：无机添加剂0.1％～0.3％、玻璃粉1％～5％、银粉45％～65％、乙基纤维素2％～6％、松油醇1％～5％、十二醇酯20％～35％，有机助剂适量，其中，玻璃粉由玻璃粉一、玻璃粉二混合而成。将有机助剂、乙基纤维素、松油醇、十二醇酯水浴条件下混合均匀获得载体；将混合玻璃体系、无机助剂加于载体混合均匀；将银粉体系加于步骤二体系混合均匀、轧制过滤，即得到背面导电银浆。本发明PERC背面银浆保证了传统的无接触银浆特性，氧化铝钝化层伤害少，由于采用了混合玻璃体系，背面银浆烧结电极焊接可靠性高，实际烧温为740℃～780℃的条件下，均有极佳的综合性能。 |
