一种碳化硅半导体加工设备
基本信息
| 申请号 | CN202121732874.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215507210U | 公开（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申请公布号 | CN215507210U | 申请公布日 | 2022-01-14 |
| 分类号 | B02C21/00（2006.01）I;B02C4/08（2006.01）I;B02C4/28（2006.01）I;B02C4/40（2006.01）I;B02C19/10（2006.01）I;B02C23/16（2006.01）I;B02C23/00（2006.01）I | 分类 | 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理; |
| 发明人 | 谭晶晶 | 申请（专利权）人 | 新疆依耐特新能源有限公司 |
| 代理机构 | 合肥昕华汇联专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 崔雅丽 |
| 地址 | 834000新疆维吾尔自治区克拉玛依市农七师一二八团帆布制品福利厂 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种碳化硅半导体加工设备，属于半导体加工技术领域，包括加工箱、进料斗和集料盒，进料斗贯穿于加工箱的顶部，加工箱的下端前壁贯穿设置有集料盒，加工箱的上端内部转动连接有两根轴杆，两根轴杆的外部均套接有粉碎辊，加工箱上端的左右两侧内壁均焊接有固定板，两个固定板的相对一侧的上端均固定连接有弹性刷。该种碳化硅半导体加工设备结构稳定，可先将碳化硅半导体物料进行粉碎再进行碾磨，从而为碳化硅半导体物料碾磨打下良好的基础，有利于碳化硅半导体物料的碾磨作业，且加快了碾磨的速率，并且碾磨后的碳化硅半导体物料大小均匀，从而提高了碾磨的质量，并满足了后期产品生产的质量要求。 |
