电子束粉末床增材制造振动式铺粉装置
基本信息
| 申请号 | CN201922319019.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211662633U | 公开（公告）日 | 2020-10-13 |
| 申请公布号 | CN211662633U | 申请公布日 | 2020-10-13 |
| 分类号 | B29C64/214(2017.01)I | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 张向东;唐辉;张建飞;黄汉超;吴宗霖;黄奉宾;郭文明;唐强;秦远;刘强;李黎 | 申请（专利权）人 | 桂林狮达技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 桂林市持衡专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 黄玮 |
| 地址 | 541004广西壮族自治区桂林市七星区英才科技园创业一道3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电子束粉末床增材制造振动式铺粉装置，其下料机构的前、后装粉箱的出粉口处于铺粉平台的前、后部上方；其铺粉机构包括通过移动机构安装于铺粉平台上方前、中、后刮刀，移动机构包括于铺粉平台前、后端作往复运动的左、右移动架，中刮刀固定安装于左、右移动架上，前、后刮刀通过抬刀机构安装于左、右移动架上，移动架向前移动时抬刀机构抬起前刮刀而下降后刮刀，移动架向后移动时抬刀机构抬起后刮刀而下降前刮刀；成型机构包括设于升降架上的成形缸，成形时升起的成形缸于铺粉平台的避让口处平齐于台面。本实用新型破坏了颗粒群松散堆积结构，提高了粉末层的致密度，让颗粒与颗粒之间得以充分接触，改善了粉层的导电性。 |
