具有独立线路和焊盘的PCB翘曲整平方法
基本信息
| 申请号 | CN201710007617.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106507595A | 公开（公告）日 | 2017-03-15 |
| 申请公布号 | CN106507595A | 申请公布日 | 2017-03-15 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 杜景强 | 申请（专利权）人 | 深圳诚和电子实业有限公司 |
| 代理机构 | 北京中济纬天专利代理有限公司 | 代理人 | 杨乐 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区福永街道桥头社区富桥三区4号厂房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种具有独立线路和焊盘的PCB翘曲整平方法，通过在相邻的两块成品PCB板之间设置垫板，且垫板上根据成品PCB板两面的线路、孔、内槽及焊盘对应锣有通槽，以使成品PCB板上的线路、孔、内槽及焊盘在压板时能够对应位于通槽中，从而保证了压板时避免了整平机直接与成品PCB板接触所导致的外观不良问题。相比于现有技术，本发明解决了目前人工打板翘PCB应力未完全消除导致的板翘还原的隐患，保证了产品品质。 |
