一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置
基本信息
| 申请号 | CN201611014464.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106684017B | 公开（公告）日 | 2019-11-08 |
| 申请公布号 | CN106684017B | 申请公布日 | 2019-11-08 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王海波; 高胜东; 孔令鸿; 高玉来 | 申请（专利权）人 | 深圳微纳增材技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 | 代理人 | 田俊峰 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区西丽街道西丽留仙洞中山园路1001号TCL科学园区研发楼D2栋8A | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种球栅阵列封装锡球制备及植球一体化装置，其特征在于，装置包括与外部动作机构相连的连接杆，以及与连接杆相连的安装座；安装座上还设置有：助焊膏腔、助焊膏装料管、助焊膏压杆以及助焊膏腔压盖，助焊膏装料管插入助焊膏腔设置，用于容纳助焊膏；助焊膏压杆可活动的插入助焊膏装料管设置，助焊膏腔压盖与助焊膏装料管封闭助焊膏腔；锡料腔、锡料装料管、锡熔滴压杆以及锡料腔压盖，锡料装料管插入锡料腔设置，用于容纳锡料；锡熔滴压杆可活动的插入助锡料装料管设置，锡料腔压盖与锡料装料管封闭锡料腔。解决了现有技术存在球栅阵列封装工艺不便捷的技术问题。 |
