柔性基材及其生产方法
基本信息
| 申请号 | CN202010905132.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112040654A | 公开（公告）日 | 2020-12-04 |
| 申请公布号 | CN112040654A | 申请公布日 | 2020-12-04 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 周芳;杨海滨;张良宝;李卫南 | 申请（专利权）人 | 湖北奥马电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市韦恩肯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 湖北奥马电子科技有限公司 |
| 地址 | 443007 湖北省宜昌市猇亭区先锋路40号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种柔性基材及其生产方法，该生产方法包括：在绝缘层的第一表面上设置遮光层；在所述绝缘层背对第一表面的第二表面上设置粘合层；将导电层设置到所述粘合层背对所述绝缘层的一面上，以使所述导电层、所述粘合层、所述绝缘层以及所述遮光层从上至下依次层叠，从而形成柔性基材。由于本申请的柔性基材直接集成遮光层，因此无需对分切后的柔性基材单元进行遮光处理，可直接对已集成遮光层的柔性基材进行下一步工艺，从而显著提高了FPC的生产效率。 |
