一种半导体加热棒
基本信息
| 申请号 | 2020212488110 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212435966U | 公开（公告）日 | 2021-01-29 |
| 申请公布号 | CN212435966U | 申请公布日 | 2021-01-29 |
| 分类号 | H05B3/50(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 仲从东 | 申请（专利权）人 | 河北旭胜电器有限公司 |
| 代理机构 | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈月婷 |
| 地址 | 061000河北省沧州市沧县李天木乡自来屯村 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体加热棒，包括铜制管道，所述铜制管道外套接设置有铝型结构加热管套，所述铝型结构加热管套内设置有半导体陶瓷片，所述的半导体陶瓷片连接设置有导线，所述铝型结构加热管套外套接设置有陶瓷纤维棉管套，所述陶瓷纤维棉管套外套接设置有不锈钢外壳。本实用新型与现有技术相比的优点在于：采用了铜制管道作为水路，有效提高防腐蚀能力，加装陶瓷纤维棉管套，保温效果好，提高了热效率，减少散热，使半导体加热棒的使用寿命和实用效果有了明显改善。 |
