一种3D立体线路板制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202011060787.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112188739A | 公开（公告）日 | 2021-01-05 |
| 申请公布号 | CN112188739A | 申请公布日 | 2021-01-05 |
| 分类号 | H05K3/00;H05K3/10;H05K3/24 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 吴子明 | 申请（专利权）人 | 深圳光韵达激光应用技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳正和天下专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 曹汉宜;深圳光韵达激光应用技术有限公司;吴子明 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新区北区朗山路13号清华紫光科技园1层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种3D立体线路板制作方法，包括以下步骤，S1：预备用于进行立体线路制作的注塑件；对注塑件表面进行清洁处理；S2：在注塑件上涂覆一层抗电镀层；S3：对涂覆完成抗电镀层的注塑件进行激光雕刻加工处理；采用激光光束进行2D平面或3D立体的雕刻处理，按照预先设定的图案数据信息将需要电镀的图形雕刻出来；S4：激光加工处理完成之后，将注塑件按电镀程度进行金属电镀处理，可靠度高，并且制备的线路板线路精细度高，可以满足大范围的使用需求。 |
