一种模切导体线路制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN202011056118.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112188745A | 公开（公告）日 | 2021-01-05 |
| 申请公布号 | CN112188745A | 申请公布日 | 2021-01-05 |
| 分类号 | H05K3/02;H05K3/04 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 吴子明 | 申请（专利权）人 | 深圳光韵达激光应用技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳正和天下专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 曹汉宜;深圳光韵达激光应用技术有限公司;吴子明 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新区北区朗山路13号清华紫光科技园1层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种模切导体线路制作工艺，包括以下步骤，S1：预备用于进行模切加工处理的金属导体箔材；并对该金属导体箔材表面进行清洁处理；S2：将金属导体箔材贴附于一层具有粘结性的承载膜层上；并利用粘结胶水进行胶合；S3：将贴附于承载膜层上的金属导体箔材导体面朝上；放置于激光切割加工设备上或模具冲床上，的模切导体线路加工工艺可以显著提升加工效率，且加工精确度高，应用效果好。 |
