一种可制备高纵横比细线路的PCB电路板制作工艺专利查询专利号|摘要-满商公司网

一种可制备高纵横比细线路的PCB电路板制作工艺

基本信息

申请号	CN201910246249.3	申请日	-
公开（公告）号	CN109862705A	公开（公告）日	2019-06-07
申请公布号	CN109862705A	申请公布日	2019-06-07
分类号	H05K3/02（2006.01）I; H05K3/22（2006.01）I; H05K3/26（2006.01）I; H05K3/28（2006.01）I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	吴子明	申请（专利权）人	深圳光韵达激光应用技术有限公司
代理机构	广东广和律师事务所	代理人	深圳光韵达激光应用技术有限公司; 吴子明
地址	518000 广东省深圳市南山区高新区北区朗山路13号清华紫光科技园1层
法律状态	-

摘要

本发明提供一种可制备高纵横比细线路的PCB电路板制作工艺，包括以下步骤，S1：预备用于进行电路板制作的铜箔；在铜箔的一面镀上一层金属与金属合金或有机物与无机物；金属包括铜、镍、钯、铝、铅、锌、镉、锡、钛、钯、铬或铟，金属合金包括铜、镍、钯、铝、铅、锌、镉、锡、钛、钯、铬、铟中的多种组合；S2：激光蚀刻处理；利用激光器对铜箔进行激光刻蚀，形成预设线路图案；S3：清洗和烘干：采用等离子气体与超声波液体进行蚀刻后线路与线路之间沟道内的激光残渣的清洁；或者采用Desmear等高锰酸钾线、PCB厂含酸/碱清洗线、等离子Plasma清洗线进行清洗，实际应用过程中，可以较好的实现制备高纵横比细线路的PCB电路板的效果。