一种高纵横比精密蚀刻器件加工工艺
基本信息
| 申请号 | CN202011056138.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112207445A | 公开（公告）日 | 2021-01-12 |
| 申请公布号 | CN112207445A | 申请公布日 | 2021-01-12 |
| 分类号 | B23K26/362;B23K26/60;B23K26/70;H05K3/02;B23K101/42 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 吴子明 | 申请（专利权）人 | 深圳光韵达激光应用技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳正和天下专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 吴子明;深圳光韵达激光应用技术有限公司;曹汉宜 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新区北区朗山路13号清华紫光科技园1层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种高纵横比精密蚀刻器件加工工艺，包括以下步骤，S1：预备用于进行蚀刻加工处理的金属材料，对该金属材料的表面进行清洁处理S2：在上述预备的金属材料层表面贴附或涂覆一层抗蚀刻膜层或胶带层；S3：进行激光加工刻蚀处理；利用激光光束刻蚀去除部分预设的待刻蚀金属材料，形成激光槽孔；S4：采用激光进行刻蚀处理的过程中，对所述抗蚀刻膜层或胶带层进行局部去除处理，用于后续进行再次刻蚀图形，利用在平面的材料上，透过事先局部加工好槽孔，方便在药水蚀刻时，药水更容易的进入材料的中间，从材料的中间与表面同步刻蚀，降低传统蚀刻，只能从材料的表面蚀刻，从而导致严重的侧蚀现象。 |
