一种散热基板制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN202011564156.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112638041A | 公开（公告）日 | 2021-04-09 |
| 申请公布号 | CN112638041A | 申请公布日 | 2021-04-09 |
| 分类号 | H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 吴子明 | 申请（专利权）人 | 深圳光韵达激光应用技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳正和天下专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨波 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新区北区朗山路13号清华紫光科技园1层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种散热基板制作工艺，包括以下步骤，S1：预备用于进行散热基材制作的金属箔材；S2：在金属箔材上贴附或涂覆一层抗电镀层；S3：采用高温层压或直接手工贴附的方式增加贴附或涂覆的紧密型；S4：采用激光光束对金属箔材贴附或涂覆的一面/双面进行钻孔或挖槽；所述激光光束可以直接加工到金属箔材层，也可以将金属箔材层切穿或半穿；S5：电镀处理；使槽孔内电镀的金属粒子填满、填一半或其他填充高度；S6：去除抗电镀绝缘层；露出电镀散热柱体，通过采用在金属箔材上贴附抗电镀层，散热以金属为基底，上面布满了密密麻麻的柱形体，以提高散热板与空气与其它媒介(包含气体，空气，液体等)的接触面积，提高散热效率。 |
