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一种高散热单面线路板的制作方法

基本信息

申请号	CN202010316490.1	申请日	-
公开（公告）号	CN111465174A	公开（公告）日	2020-07-28
申请公布号	CN111465174A	申请公布日	2020-07-28
分类号	H05K1/02(2006.01)I	分类	-
发明人	吴子明	申请（专利权）人	深圳光韵达激光应用技术有限公司
代理机构	深圳正和天下专利代理事务所（普通合伙）	代理人	深圳光韵达激光应用技术有限公司;吴子明
地址	518000广东省深圳市南山区高新区北区朗山路13号清华紫光科技园1层
法律状态	-

摘要

本发明提供一种高散热单面线路板的制作方法，包括以下步骤，S1：将单面FCCL/CCL覆铜板或者铜箔，铝箔，石墨片，石墨烯，镍片，不锈钢箔材与具有粘结性的绝缘覆粘结层进行结合；所述绝缘覆粘结层的材质包括PEEK、PTFE、PPS、PET、PI(聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)、LCP、FR4、LCP液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer)、氮化铝与氧化铝陶瓷或PTEF特富龙线路板基材以及含有陶瓷类的具有绝缘性物质和具有粘结功能的酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、酚醛－缩丁醛类胶粘剂组合而成的绝缘粘结层等等，相比于传统单面线路板制作方式具有更好的散热性能，且厚度较小，生产加工效率高。