一种超细厚导体线路板制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN202011564144.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112739035A | 公开（公告）日 | 2021-04-30 |
| 申请公布号 | CN112739035A | 申请公布日 | 2021-04-30 |
| 分类号 | H05K3/02;H05K3/06;H05K3/26;H05K3/28 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 吴子明 | 申请（专利权）人 | 深圳光韵达激光应用技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳正和天下专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨波 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市南山区高新区北区朗山路13号清华紫光科技园1层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种超细厚导体线路板制作工艺，包括以下步骤，S1：将金属复合板中的一面通过激光的光束刻蚀，刻蚀至另一种金属，形成所需要的电路图形与线路；S2：采用PCB/FPC与半导体等线路的常用清洁方法对激光光束刻蚀加工面进行清洁；S3：清洁完后，在激光的刻蚀面，贴上覆盖膜；采用高温层压的工艺将覆盖面层粘结在激光的刻蚀面；S4：将贴完覆盖膜的产品，对另一面进行酸性或者碱性的蚀刻，本申请的应用面广，且可达到较好的制造效果。 |
